电子玻璃纤维在覆铜板中的应用
挠性覆铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜，近年随着超薄或极薄玻纤布的成功开发，玻纤带在其上覆一层铜箔，也被称为挠性覆铜板。玻纤布除了大量用在玻璃布基、复合基覆铜板外，现在也大量直接用在印制电路板中。这就是覆铜板制造厂将玻璃布浸渍胶粘剂后形成的半固化片，不是用来制造覆铜板玻璃纤维布，而是直接出售给印制电路板厂，作为多层印制电路板层间粘接和绝缘之用。所以又叫作多层电路板用粘结片、商品半固化片等，还有些俗称PP、胶片等等。
毫不夸张，电子玻纤布是电子工业、尤其是处于高度信息化时代的电子工业极其重要的基础材料。
作者：德清国泰耐火保温材料厂
关键词：玻璃纤维布，玻纤带
